黏合劑、環氧樹脂、矽脂、散熱膏

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導熱性
特點
貨架存放壽命
儲存/冷藏溫度
TC3-1G
HEAT SINK THERMAL COMPOUND
Chip Quik Inc.
2,025
庫存現貨
1 : NT$204.00000
散裝
散裝
有源
矽質化合物
1 克注射器
-40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
灰色
8.50W/m-K
-
24 個月
37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
TC1-10G
HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT
Chip Quik Inc.
349
庫存現貨
1 : NT$303.00000
散裝
-
散裝
有源
矽質化合物
10 克注射器
-40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
白色
0.67W/m-K
-
60 個月
37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
250G
THERMALCOTE GREASE TUBE 2OZ
Boyd Laconia, LLC
679
庫存現貨
1 : NT$470.00000
散裝
散裝
有源
矽質化合物
2 oz 管裝
-40°F ~ 399°F (-40°C ~ 204°C)
白色
0.76W/m-K
-
無限期 (未開封)
-
TG-N909-30
NON-SILICONE THERMAL GREASE 30G
t-Global Technology
292
庫存現貨
1 : NT$502.00000
散裝
散裝
有源
非矽質潤滑脂
30 克容器
-40°F ~ 392°F (-40°C ~ 200°C)
灰色
9.00W/m-K
低逸氣 (ASTM E595)
18 個月
77°F (25°C) or Below
CW7270
HEAT SINK GREASE SILICONE FREE
Chemtronics
339
庫存現貨
1 : NT$542.00000
散裝
散裝
有源
非矽質潤滑脂
7 克注射器
-99.4°F ~ 392°F (-73°C ~ 200°C)
白色
0.71W/m-K
-
60 個月
-
CW7250
HEAT SINK GREASE BORON NITRIDE
Chemtronics
315
庫存現貨
1 : NT$760.00000
散裝
散裝
有源
非矽質潤滑脂
3.4 克注射器
-99.4°F ~ 392°F (-73°C ~ 200°C)
白色
1.85W/m-K
-
60 個月
-
GF1000-00-15-50CC
GF1000 50CC DUAL CARTRIDGE
Bergquist
228
庫存現貨
1 : NT$847.00000
有源
液態間隙填料、2 個部分
50cc 管筒
-76°F ~ 347°F (-60°C ~ 175°C)
灰色
1.00 W/m-K
-
6 個月
77°F (25°C)
9460TC-3ML
THERMALLY CONDUCTIVE 1-PART EPOX
MG Chemicals
114
庫存現貨
1 : NT$868.00000
散裝
散裝
有源
環氧樹脂黏著劑
3 ml注射器
-85°F ~ 302°F (-65°C ~ 150°C)
白色
0.80 W/m-K
-
14 個月
50°F ~ 86°F (10°C ~ 30°C)
GF1500-00-60-50CC
GF1500 50CC DUAL CARTRIDGE
Bergquist
309
庫存現貨
1 : NT$1,118.00000
有源
液態間隙填料、2 個部分
50cc 管筒
-76°F ~ 392°F (-60°C ~ 200°C)
1.80 W/m-K
-
6 個月
77°F (25°C)
CT40-5
SILICONE GREASE 5 0Z TUBE
Chemtronics
1,145
庫存現貨
1 : NT$1,165.00000
散裝
散裝
有源
矽質化合物
5 oz 管裝
5°F ~ 392°F (-15°C ~ 200°C)
白色
0.63W/m-K
-
60 個月
-
1978-DP
SILICONE FREE HEAT SINK COMP.
Techspray
248
庫存現貨
1 : NT$1,264.00000
散裝
-
散裝
有源
非矽質化合物
4 oz 管裝
-
灰色
-
-
60 個月
環境溫度
TC3-10G
HEAT SINK THERMAL COMPOUND
Chip Quik Inc.
323
庫存現貨
1 : NT$1,302.00000
散裝
散裝
有源
矽質化合物
5cc 注射器
-40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
灰色
8.50W/m-K
-
24 個月
37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
8329TFS-25ML
SLOW CURE THERM COND ADH FLOW
MG Chemicals
111
庫存現貨
1 : NT$1,740.00000
散裝
散裝
有源
環氧樹脂、2 件式
25 ml 注射器
-40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
黑色
1.20 W/m-K
-
36 個月
50°F ~ 86°F (10°C ~ 30°C)
GF3500S35-00-60-50CC
LIQUID GAP FILLER THERMAL CONDU
Bergquist
375
庫存現貨
1 : NT$1,803.00000
散裝
散裝
有源
液態間隙填料、2 個部分
50cc 管筒
-76°F ~ 392°F (-60°C ~ 200°C)
3.60 W/m-K
-
5 個月
77°F (25°C)
GF3500S35-00-60-50CC
GF3500S35 50CC DUAL CARTRIDGE
Bergquist
427
庫存現貨
1 : NT$1,877.00000
有源
液態間隙填料、2 個部分
50cc 管筒
-76°F ~ 392°F (-60°C ~ 200°C)
3.60 W/m-K
-
5 個月
77°F (25°C)
CW7100
CONDUCTIVE SILVER GREASE SYRINGE
Chemtronics
760
庫存現貨
1 : NT$2,303.00000
散裝
散裝
有源
矽脂
6.5 克注射器
-70°F ~ 485°F (-57°C ~ 252°C)
5.60 W/m-K
-
120 個月
-
8329TFS-50ML
SLOW CURE THERM COND ADH FLOW
MG Chemicals
95
庫存現貨
1 : NT$2,481.00000
散裝
散裝
有源
環氧樹脂、2 件式
45ml 管
-40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
黑色
1.20 W/m-K
-
36 個月
50°F ~ 86°F (10°C ~ 30°C)
131
庫存現貨
1 : NT$2,580.00000
散裝
散裝
有源
環氧樹脂、2 件式
50 ml 罐
-40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
灰色
1.40 W/m-K
低逸氣 (ASTM E595)
36 個月
50°F ~ 86°F (10°C ~ 30°C)
65-02-GEL75-0030
THERM-A-GAP GEL 75 7.5 W/M-K DIS
Parker Chomerics
843
庫存現貨
1 : NT$2,838.00000
瓶裝
瓶裝
有源
矽酮凝膠
30cc 注射器
-67°F ~ 392°F (-55°C ~ 200°C)
白色
7.50W/m-K
低逸氣 (ASTM E595)
18 個月
50°F ~ 90°F (10°C ~ 32.22°C)
1978-1
SILICONE FREE HEAT SINK
Techspray
184
庫存現貨
1 : NT$2,766.00000
散裝
-
散裝
有源
非矽質化合物
1 lb 罐
-
灰色
-
-
60 個月
環境溫度
8349TFM-45ML
EPOXY 2PART 45ML JAR
MG Chemicals
134
庫存現貨
1 : NT$2,976.00000
-
有源
環氧樹脂、2 件式
45ml 罐
-85°F ~ 248°F (-65°C ~ 120°C)
白色
0.90W/m-K
-
36 個月
61°F ~ 81°F (16°C ~ 27°C)
41
庫存現貨
1 : NT$3,271.00000
有源
矽質化合物
180cc 管筒
-40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
3.70 W/m-K
低逸氣 (ASTM E595)
6 個月
-
127-20-10
GREASE 1GRAM SYRINGE 20W/M-K NON
Wakefield-Vette
113
庫存現貨
1 : NT$4,905.00000
散裝
散裝
有源
非矽質潤滑脂
1 克注射器
-58°F ~ 392°F (-50°C ~ 200°C)
灰色
20.00W/m-K
-
29 個月
-
51
庫存現貨
1 : NT$5,124.00000
有源
液體間隙填料
30cc 管筒
-40°F ~ 356°F (-40°C ~ 180°C)
9.10W/m-K
-
-
-
1188118
STYCAST 2850FT BLK 3# 1.36KG
LOCTITE
114
庫存現貨
1 : NT$5,561.00000
散裝
散裝
有源
環氧樹脂、兩劑 (催化劑另售)
1.36 kg 容器
-85°F ~ 221°F (-65°C ~ 105°C)
黑色
-
-
18 個月
64.4°F ~ 77°F (18°C ~ 25°C)
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黏合劑、環氧樹脂、矽脂、散熱膏


本系列產品包括流體、凝膠或半固體,主要是在電晶體和散熱片,或印刷電路板組件和裝置外殼等物體之間,幫助熱傳遞。產品系列包括多種不同材質,其中有些可提供附加功能,例如黏合性接合、機械緩衝和吸震或環境密封。